أصدرت وكالة DIGITIMES Asia، الرائدة في مجال التكنولوجيا، تقريرًا إخباريًا تضمن تصريحات حصرية لـ “جين-سون هوانغ”، المؤسس والمدير التنفيذي لشركة إنفيديا، عن الشراكة القوية بين شركته وTSMC، أكبر مُصنِّع لأشباه الموصلات في العالم.
وأشار “هوانغ” إلى الإقبال الكبير على تقنية التغليف المتقدمة CoWoS من TSMC (وهي تقنية عالية الدقة تتضمن تكديس الرقائق فوق بعضها بعضًا؛ ما يعزز قوة المعالجة مع توفير المساحة وتقليل استهلاك الطاقة)، مؤكدُا أن إنفيديا ستعزز هذه الشراكة وأن مسار نمو الشركة سوف يستمر خلال السنوات القادمة.
وعدم اعتماد إنفيديا على تقنية CoWoS المتطورة هو أحد الأسباب الرئيسية لنقص رقاقات الذكاء الاصطناعي، وتعمل TSMC على توسيع قدرة تقنية CoWoS لخدمة إنفيديا وعملاء آخرين في صناعة الذكاء الاصطناعي؛ حيث أعلنت مؤخرًا عن بناء مصنعين متقدمين لتقنية التغليف في تشيايي بجنوب تايوان.
إنفيديا وتطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي للشركات
كانت إنفيديا قدمت خدمات مسبك الذكاء الاصطناعي، في نوفمبر 2023، لتخصيص تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي للشركات والمؤسسات الناشئة على منصة Microsoft Azure.
وتشير مصادر من سلسلة توريد الخوادم في تايوان إلى نجاح إنفيديا البارز في مجال الذكاء الاصطناعي؛ بفضل تطويرها الممتاز لمنصة CUDA ووحدات معالجة الرسوم.
ووفقًا للمصادر تُعد TSMC الصانع الوحيد الذي يُنتج رقاقات الذكاء الاصطناعي الخاصة بإنفيديا، بينما سبق لإنفيديا أن تعاونت مع شركة سامسونج لتصنيع سلسلة بطاقات RTX 30 للمستخدمين بدقة تصنيع 8 نانو متر.
ولجأت إنفيديا إلى شركة TSMC بسبب المشكلات المتعددة التي واجهتها، لتتولى تصنيع الجيل القادم من سلسلة بطاقات RTX 40 باستخدام دقة تصنيع قدرها 4 نانومتر.
وأضافت المصادر أن سلسلة RTX 50 ستكون أيضًا من إنتاج مسابك TSMC باستخدام دقة تصنيع قدرها 3 أو 4 نانو متر المتوقع إطلاقها في عام 2025.
اقرأ أيضًا من رواد الأعمال:
إنفيديا Nvidia قصة نجاح الابن المدلل للهاردوير الذي تربع على عرش الذكاء الاصطناعي
قفزة بـ 300 مليار دولار ترفع القيمة السوقية لـ “Nvidia” لأكثر من تريليون
تكنولوجيا مهمة لنجاح مشروعك من المنزل.. أدوات تُعزز الإنتاجية
