أعلنت شركة «ميدياتك» التايوانية لتصميم الرقائق تعيين دوغلاس يو، القيادي السابق في «TSMC»، مستشارًا بدوام جزئي.
في حين يعد ذلك خطوة تستهدف تسريع تطوير تقنيات التغليف المتقدمة والتوسع في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي.
خبرات طويلة في تطوير التقنيات المتقدمة
انضم يو إلى «TSMC» في عام 1994 قبل أن يتقاعد في 2025. حيث شغل عدة مناصب في مجال البحث والتطوير للعمليات الخلفية.
وكان له دور بارز في تطوير تقنيات التغليف المتقدمة، وعلى رأسها تقنية «CoWoS».
تقنية محورية في رقائق الذكاء الاصطناعي
تُعد «CoWoS» من أهم تقنيات تغليف الرقائق المستخدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، وتعتمد عليها شركات كبرى مثل «إنفيديا» في تصنيع رقائقها المتقدمة.
وأوضحت «ميدياتك» أنها تسعى للاستفادة من خبرات يو الفنية لدعم خططها في تطوير تقنيات التغليف المستقبلية، إلى جانب توجيه إستراتيجيات البحث والتطوير والاستثمار المرتبطة بهذا المجال.
طلب قوي على قدرات التغليف المتقدمة
كما تشهد قدرات «CoWoS» لدى «TSMC» طلبًا مرتفعًا. في ظل تسابق شركات مثل «إنفيديا». ومقدمي خدمات الحوسبة السحابية للحصول على طاقات إنتاجية كافية.
رهانات على إيرادات ضخمة
وفي سياق متصل توقعت «ميدياتك» مؤخرًا تحقيق إيرادات بمليارات الدولارات من رقائق تسريع الذكاء الاصطناعي «ASIC» بحلول عام 2027.
فيما يعكس طموحاتها لتعزيز موقعها في هذه السوق سريعة النمو.
المصدر: رويترز
